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舟山在线:台积电5nm产能已爆满!苹果vs华为5nm芯片抢位赛将拉开

admin2020-12-0954


芯东西(ID:aichip001)编 | 韦世玮

芯东西3月13日消息,据外媒G *** ARENA报道台积电正在按计划开始大规模生产5nm工艺芯片,并表示目前工厂的产能已满,无法再接受任何订单。

据了解,5nm工艺的正式生产将于今年4月开始,从整体生产节奏来看,符合台积电原定于今年上半年开始批量生产5nm工艺芯片的计划。

实际上,台积电在5nm制程节点上已研发多年,同时这也是它第二个采用EUV(Extreme Ultra-violet,极紫外光刻)技术的工艺,第一个则是7nm工艺。

值得一提的是,台积电的7nm工艺芯片自量产以来一直处于供不应求的状态,成功拿下了包括苹果、华为、AMD、高通和英伟达等大客户订单,其中苹果A13、华为麒麟985芯片采用的亦是台积电7nm工艺。

未来,台积电也将继续对成熟的7nm工艺进行改进,以进一步提高产量,将7nm工艺扩展到更多的中端芯片客户中。

而在即将量产的5nm方面,有业内分析师表示,今年台积电5nm生产线所带来的营收,将占整体营收的10%左右。

随着5nm工艺技术的发展,芯片能够在增加晶体管密度的同时,进一步降低功耗,以更好地应用在对算力需求越来越大的PC硬件和移动设备中。

据外媒报道,台积电已经成功拿下苹果A14、华为麒麟1020和高通骁龙875的订单。

其中,华为新一代旗舰手机Mate 40系列将搭载的首款5nm芯片麒麟1020,性能将比上一代麒麟990提升50%。

据悉,麒麟1020将采用Arm Cortex-A78内核,并非Arm即将推出的Cortex-A77,暂不知晓海思是否已找到解决Cortex-A78散热限制问题的方法。

此外,与高通骁龙865不同,麒麟1020还将集成5G调制解调器,这将有助于节省更多空间,以便华为未来高端手机能容纳更多的组件。至于即将在今年年底问世的高通骁龙875是否会采用集成基带芯片的方式,暂不明确。

按照此前信息,台积电最初计划在今年下半年大规模量产5nm工艺芯片,其中更大的客户是苹果和华为。苹果也有望在今年推出其5nm A14 Bionic芯片,预计搭载在iPhone 12系列手机中。

另据MyDrivers的一份报告,华为海思今年将投入量产两款5nm SoC,但具体信息尚未透露。

值得注意的是,麒麟1020不一定是华为下一代麒麟芯片的名称,官方型号和相关信息或将在今年9月的IFA 2020(2020德国柏林消费电子展)上公布。

台积电5nm量产在即,在今年的旗舰手机“抢位赛”中,谁家的SoC将更胜一筹?我们拭目以待。

文章来源:G *** ARENA、WccFtech


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